【第一參賽人/留學人員】唐希凡
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第11屆
【所獲獎項】三等獎
【項目簡介】
芯璐科技推出基于可重構專用處理器的軟硬件協(xié)同設計平臺,旨在通過創(chuàng)新的軟硬件協(xié)同設計方法,為嵌入式FPGA及可編程系統(tǒng)級芯片的開發(fā)提供高效解決方案。該平臺依托芯璐自研的ArkAngel設計引擎,深度融合可重構專用處理器技術,實現(xiàn)從芯片設計到軟件開發(fā)工具的全流程覆蓋。
在硬件層面,平臺以可重構專用處理器為核心,支持動態(tài)配置硬件資源,滿足不同應用場景的靈活需求。通過創(chuàng)新的數(shù)字化設計流程,平臺徹底顛覆傳統(tǒng)模擬版圖設計模式,大幅降低開發(fā)成本并縮短產(chǎn)品上市時間。在軟件層面,平臺集成先進的EDA工具鏈,支持從架構探索到RTL代碼生成的全棧式開發(fā),同時提供豐富的應用開發(fā)套件,助力用戶快速實現(xiàn)特定應用。
該平臺的核心優(yōu)勢在于軟硬件的深度協(xié)同。通過引入人工智能(AI)技術,平臺能夠自動分析應用需求,優(yōu)化軟硬件資源分配,實現(xiàn)性能與功耗的最佳平衡。此外,平臺還支持本地化部署AI模型,確保在無網(wǎng)絡環(huán)境下仍能高效運行,滿足工業(yè)、汽車、AI計算等領域的嚴苛需求。
芯璐科技的軟硬件協(xié)同設計平臺已成功應用于MX200e等嵌入式FPGA IP產(chǎn)品,并獲得市場廣泛認可。未來,平臺將持續(xù)迭代升級,助力國產(chǎn)SoC廠商實現(xiàn)自適應平臺的蛻變,推動嵌入式FPGA設計領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。
【展開】
【收起】