&

【第一參賽人/留學人員】唐希凡

【留學國家】美國

【技術領域】新一代信息技術

【參賽屆次】第11屆

【所獲獎項】三等獎

【項目簡介】

芯璐科技推出基于可重構專用處理器的軟硬件協(xié)同設計平臺，旨在通過創(chuàng)新的軟硬件協(xié)同設計方法，為嵌入式FPGA及可編程系統(tǒng)級芯片的開發(fā)提供高效解決方案。該平臺依托芯璐自研的ArkAngel設計引擎，深度融合可重構專用處理器技術，實現(xiàn)從芯片設計到軟件開發(fā)工具的全流程覆蓋。在硬件層面，平臺以可重構專用處理器為核心，支持動態(tài)配置硬件資源，滿足不同應用場景的靈活需求。通過創(chuàng)新的數(shù)字化設計流程，平臺徹底顛覆傳統(tǒng)模擬版圖設計模式，大幅降低開發(fā)成本并縮短產(chǎn)品上市時間。在軟件層面，平臺集成先進的EDA工具鏈，支持從架構探索到RTL代碼生成的全棧式開發(fā)，同時提供豐富的應用開發(fā)套件，助力用戶快速實現(xiàn)特定應用。該平臺的核心優(yōu)勢在于軟硬件的深度協(xié)同。通過引入人工智能（AI）技術，平臺能夠自動分析應用需求，優(yōu)化軟硬件資源分配，實現(xiàn)性能與功耗的最佳平衡。此外，平臺還支持本地化部署AI模型，確保在無網(wǎng)絡環(huán)境下仍能高效運行，滿足工業(yè)、汽車、AI計算等領域的嚴苛需求。芯璐科技的軟硬件協(xié)同設計平臺已成功應用于MX200e等嵌入式FPGA IP產(chǎn)品，并獲得市場廣泛認可。未來，平臺將持續(xù)迭代升級，助力國產(chǎn)SoC廠商實現(xiàn)自適應平臺的蛻變，推動嵌入式FPGA設計領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。【展開】【收起】

【成立時間】2021年11月09日

【行業(yè)領域】軟件和信息技術服務業(yè)

【注冊資本】1730.7691萬元

【企業(yè)法人】任璐佳

【官方網(wǎng)站】https://www.rapid-flex.cn/

【公司地址】中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)祖沖之路2305號B幢1007室

【企業(yè)簡介】

芯璐科技于2021年底在上海浦東注冊，2022年初正式啟動運營。芯璐是國內(nèi)領先的eFPGA解決方案設計公司，核心技術來源于自主研發(fā)的ArkAngel方法論和設計引擎。它利用自動化設計工具，敏捷開發(fā)可編程異構SoC，支持高度定制化的異質(zhì)內(nèi)嵌式FPGA架構，并提供完整的EDA軟件套件，兼容傳統(tǒng)設計流程。芯璐能在短短24小時內(nèi)快速建模，加速產(chǎn)品上市時間，并已通過商業(yè)化驗證。芯璐的產(chǎn)品廣泛應用于人工智能、工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心等SoC增量市場。自成立以來，芯璐已獲得近20項與核心技術相關的知識產(chǎn)權和專利證書，并于2023年榮獲全國創(chuàng)新型和科技型中小企業(yè)等稱號，以及“創(chuàng)客中國”上海市中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽100強企業(yè)、2023年上海市最具投資潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)榜單等榮譽。目前，芯璐擁有近30名全職員工，主要分布在上海、深圳和硅谷。【展開】【收起】