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【第一參賽人/留學人員】仇伯倉

【留學國家】英國

【技術領域】新一代信息技術

【參賽屆次】第6屆

【所獲獎項】入圍

【項目簡介】

2019年，立芯公司制定產(chǎn)線擴充計劃，結(jié)合技改項目，計劃投入2.3億資金提升芯片生產(chǎn)能力和技術實力。2020年開始，項目租用西安半導體產(chǎn)業(yè)園廠房，新建芯片制備和外延片產(chǎn)線、配套公用工程以及辦公區(qū)域，并將現(xiàn)有芯片產(chǎn)線進行搬遷。本次租用廠房面積7200平米，本次先期建設使用5000平米，其中建設潔凈生產(chǎn)廠房2000平米，配置兩條芯片制備產(chǎn)線和兩臺外延爐設備。預留面積2000平米，能夠滿足未來項目進一步擴充需要（新增一條芯片制備產(chǎn)線、一條初級封裝產(chǎn)線和四臺以上外延爐）。預計2020年公司實現(xiàn)年產(chǎn)能4000片，2021年通過增添相應的設備，年產(chǎn)能提升至8000片。【展開】【收起】

【成立時間】2012年11月28日

【行業(yè)領域】軟件和信息技術服務業(yè)

【注冊資本】19741.41萬元

【企業(yè)法人】李波

【官方網(wǎng)站】https://lumcorelaser.com/

【公司地址】陜西省西安市高新區(qū)錦業(yè)路125號西安半導體產(chǎn)業(yè)園103號E3樓4層

【企業(yè)簡介】

西安立芯光電科技有限公司是由陜西投資新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司、西安高新技術產(chǎn)業(yè)風險投資有限責任公司、西安中科光機投資控股有限公司聯(lián)合出資于2012年成立的專業(yè)從事半導體激光芯片研究和生產(chǎn)的國有控股高新技術企業(yè)。立芯光電經(jīng)過多年的精心管理和技術積累，已經(jīng)掌握半導體激光芯片制備的核心工藝技術，成為國內(nèi)為數(shù)不多實現(xiàn)高功率半導體激光芯片批量出貨的高科技企業(yè)。立芯光電作為高功率半導體激光芯片國產(chǎn)化替代的領導者，其技術和產(chǎn)品已經(jīng)和國際知名廠商展開競爭。立芯光電的發(fā)展目標，是通過持續(xù)的研發(fā)和生產(chǎn)投入，加快國內(nèi)的半導體激光器芯片國產(chǎn)化替代進程，占據(jù)中國高端半導體激光器芯片市場份額的10%以上，產(chǎn)值達到3億元以上，成為具有強大競爭力和話語權的國際領先的半導體激光器芯片和產(chǎn)品制造企業(yè)。【展開】【收起】